先进封装设计工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.

先进工艺芯片的2.5D/3D先进封装架构、封测流程和工艺开发； 2.

2.5D/3D封装中介层（CPI）、hybrid bonding、Micro-bump 规格制定； 3.

与跨领域团队协作制定先进封装规格和设计约束； 4.

协助工程团队进行工艺优化、良率提升、可靠性和量产失效分析； 5.

与供应商合作推动先进封装工艺落地。 任职要求： 1.

集成电路、电子，封装或其他相关专业硕士以上学位，5年以上工作经验； 2.

熟悉3D封装工艺流程，具有相关工程或量产经验优先； 3.

有2.5D或3D多芯片解决方案实际经验，如InFo, CoWoS, HBM等； 4.

有2.5D 、3D机械和热分析、产品制程控制经验者优先； 5.

有实际投片、产品落地经验者优先。