研发工程师-金刚石加工

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、工艺开发与优化 负责金刚石衬底的切割、研磨、抛光、打孔、图形化、镀膜前处理等全流程工艺开发； 优化现有加工工艺，提升表面粗糙度（Ra＜1nm）、翘曲控制（＜300μm）、TTV（＜30μm）等关键指标； 解决金刚石高硬度、高脆性带来的加工损伤、崩边、裂纹、表面缺陷等问题。 2、设备与工具选型 参与激光切割设备、研磨/抛光设备、等离子体抛光设备等的选型与调试； 开发适配金刚石材料的加工工具（如砂轮、抛光垫、激光参数等）。 3、良率与效率提升 建立加工过程控制标准，提升批量化加工的一致性与稳定性； 推动加工自动化、数字化，降低人工干预带来的质量波动。 4、失效分析与问题解决 对加工过程中出现的崩边、裂纹、表面划伤、翘曲超标等问题进行系统分析； 提出材料、工艺、设备维度的改进方案并落地实施。 5、跨部门协作 与材料生长、检测、封装等团队协同，推动加工工艺与上下游环节的匹配； 支持客户定制化需求（如异形件、薄片、复合衬底加工）。 任职要求： 1、学历专业：硕士及以上，材料科学与工程、机械制造、超精密加工、半导体制造等相关专业。 2、工作经验：1-3年硬脆材料（金刚石、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等）精密加工经验。 3、关键技术能力 - 熟悉激光切割、研磨、抛光、CMP、等离子体抛光等工艺 - 了解金刚石材料特性及加工难点（高硬度、各向异性、易崩边等） - 具备加工设备调试与工艺参数优化能力

4、工具与软件：熟悉CAD/CAM、AFM、白光干涉仪、SEM等检测与建模工具者优先。 5、综合素质：具备系统性分析能力、解决复杂工程问题的能力、良好的团队协作意识。