硬件结构工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责智能相机、双目相机等智能模组产品的结构方案设计，包括2D/3D建模、工程图输出、结构相关 BOM 编制及维护； 2.主导Sensor与镜头（M12/C口）的选型计算、机械适配设计，保障光学性能与结构兼容性； 3.负责产品工业级可靠性设计：包括密封性（IP等级）、旋转航插选型与结构适配、抗震防尘、热设计优化（针对 Sensor/主板发热场景）； 4.开展竞品硬件结构调研与可行性评估，输出结构优化方案（聚焦小型化、轻量化、低成本方向）； 5.跨领域协同：对接硬件电子、光学、算法工程师，细化结构设计方案，解决光学-结构、电气-结构的干涉问题； 6.跟进产品打样、试产及量产全流程，主导结构相关问题（如组装公差、成型缺陷、装配效率）的排查与优化。 任职资格： 1.本科及以上学历，机械设计、机械工程等相关专业，3年以上工业相机/智能硬件（光学类）结构设计经验； 2.有旋转航插、IP65密封性设计经验者优先，熟悉工业级产品可靠性设计标准者优先； 3.熟练掌握 Solidworks（核心）、AutoCAD，能独立完成从概念设计到量产落地的全流程； 4.熟悉 ANSYS/Icepak 等热仿真工具，具备电子设备热设计经验者优先； 5.精通精密加工工艺：包括 CNC 精密加工、精密注塑、喷涂、电镀、压铸件成型及后处理工艺，了解常见工程材料（铝合金、PC/ABS 等）特性与选型逻辑； 6.具备镜头接口（M12/C口）、Sensor 安装精度控制、结构公差分析能力，能独立解决光学 - 结构协同设计中的问题； 7.逻辑清晰，具备较强的跨部门沟通协调能力（能高效对接光学/算法/电子团队），有一定的技术规划和成本控制意识； 8.工作积极主动，有较强的问题解决能力，能承受项目进度压力，具备良好的团队合作精神。