首席仿真工程师

该职位来源于猎聘 职位总览： 负责系统性能预测仿真支持、设计与工艺优化，以及问题/失效解决方案分析。推动有限元分析（FEA）仿真在风险评估中的应用能力。与包括设计、材料与工艺、项目管理团队在内的全球团队进行仿真状态更新的沟通与协作。 主要职责： 提供热-机械应力仿真或/及电气仿真，支持封装开发中的设计优化与风险评估； 开发不同封装类型（分立器件、逻辑器件及MOSFET）在组装工艺和测试条件下的预测性有限元模型； 管理仿真知识数据库，推动复用数据库在风险评估与建议中的应用，以支持封装设计、材料选型和工艺流程优化的及时决策； 就仿真结果为需求方提供技术建议，适用于所有产品/封装类型； 通过仿真与实验数据的关联，建立仿真复用数据库； 与跨职能团队（如设计/材料工程师、工艺工程师）协作； 参与研发项目及其他联合项目。 三、 职位要求： 岗位具体要求： 职位级别：工程师 学历要求：机械工程、材料工程或相关专业硕士或博士学位 通过学术课程和工作经验，扎实掌握热-力学多物理场建模（线性和非线性、静态和动态分析）及表征方法（非线性变形、粘性行为等）； 深入理解热-力学应力物理，熟悉ANSYS、ABAQUS等商业有限元工具，具有上述工具实际操作经验者优先； 具有半导体制造工艺流程经验，了解分立器件、逻辑器件及MOSFET等先进技术者优先； 能够有效在多职能团队环境中工作，与其他工程师协作，共同定义和实施数值仿真与实验，以验证概念和解决方案的可行性，支持新封装开发； 必须具备良好的口头和书面沟通能力； 具备电气仿真经验者加分； 经验要求： 至少5年建模相关经验； 至少3年半导体行业经验。 技能/能力要求 硬技能： 必须具有ANSYS/ABAQUS FEA仿真工具的使用经验； 熟悉SolidWorks和AutoCAD等CAD软件者优先； 在半导体系统、材料科学、机械设计、封装建模方面具有广泛背景； 扎实的力学、动力学和传热学基础。 软技能： 优秀的问题解决能力； 能够与跨职能团队良好协作，极为重要； 自我驱动、主动性强，具备创新精神、诚信意识和注重细节的品质。 个人信息处理规则声明 Nexperia高度重视对求职者个人信息的保护。为招聘目的，Nexperia及其委托的第三方机构会通过招聘平台获取求职者的求职意向和简历，并将以邮件或短信等方式联系求职者，以征求您对Nexperia与招聘相关的个人信息保护政策的同意。敬请您留意相关邮件或短信。如您对我们的相关个人信息处理规则有任何疑问，或希望查阅、复制、转移、更正、补充或删除其个人信息的，均可通过我们在个人信息保护政策中留下的方式联系我们。为保障个人信息安全，我们可能会先要求验证您的身份，再处理相关请求。 请您仔细阅读并确认您已经充分理解本声明的内容，在确认充分理解并同意后再向我们提供您的简历信息或其他个人信息。如您向我们提供您的简历信息或其他个人信息的，则视为您已经充分理解并同意我们可以按照本声明所述的目的和方式以及Nexperia与招聘相关的个人信息保护政策处理您的个人信息（包括敏感个人信息）。如您对此有任何疑问或者不同意，请勿提交简历信息或其他个人信息。