上海-电镀设备工程师

该职位来源于猎聘 -该职位为实验室电镀设备工程师，工作稳定，基本无出差，处理实验室电镀机台异常问题。 - 负责12英寸半导体ECP（电化学铜电镀）设备的全生命周期管理，涵盖设备装机调试、日常巡检、预防性维护（PM）及故障维修，快速处理设备Down机、Particle超标等要求。 - 精通ECP设备核心模块（电镀槽、阳极控制系统、后清洗单元）的维护技术，能独立完成设备参数调试、工艺匹配及性能优化，配合工艺部门推进新品导入、工艺验证，助力工艺良率提升。 - 主导设备异常的Root Cause分析，建立预防机制，编制并完善设备操作SOP、维护手册等技术文档，开展新员工及作业员的设备操作、维护及安全培训，夯实人才梯队建设。 - 负责ECP设备的升级改造、备品备件管理。 - 协助工艺部门解读电镀相关分析设备的检测结果，运用SPC/FDC等数据分析工具识别设备优化空间，通过数据驱动设备性能及工艺稳定性提升，参与设备相关工装治具的设计与维护。 任职要求 - 学历要求：硕士及以上学历。 - 工作经验：2年及以上1相关工作经验，熟悉半导体后段制造流程，有ECP Barrier/Seed等半导体工艺主流设备运维经验者优先；具备深孔/沟槽铜电镀设备维护、新设备装机调试经验者优先。 - 专业技能：掌握ECP设备工作原理及核心维护技术，能独立完成设备故障排查、参数调试及预防性维护；了解电化学沉积（ECD）与ECP的区别，熟悉电镀液成分及有机添加剂（加速剂、抑制剂等）的作用机制者优先。 - 素质要求：具备较强的逻辑思维、问题解决能力及抗压能力工作认真负责、积极主动，具备良好的沟通协调能力及跨部门协作意识。