封装工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. 负责管理工程师团队，全面进行生产制造过程工艺改进； 2. 负责配合研发团队，对新产品开发进行量产评估和建议； 3. 负责督促工艺制程工程师团队进行生产过程的改善及控制，提高产品的质量和良率； 4. 负责组织实施根据生产状况来评估、建立、改善和完善生产流程； 5. 负责配合设备团队优化材料、模具、设备、工治具及生产程序； 6. 负责从BOM管控、工艺路线优化入手，组织实施能够提高UPH和优化成本； 7. 负责组织实施新产品工艺开发、新材料导入等 8. 协助研发对fanout,Cowos等新产品开发 岗位要求： 1. 电子/工程专业本科及以上学历； 2. 集成电路封装领域五年以上工作经验，有工程管理经验优先； 3. 熟悉传统芯片封装流程，懂先进封装制程优先。