模拟版图设计工程师

该职位来源于猎聘 芯路半导体是一家从事高性能高速模拟芯片设计的公司，总部位于苏州，在上海、土耳其、北京等设有研发中心。公司由多位国际大公司的前高管和技术专家创立，拥有国际先进的技术、管理理念和全球视野，与众多国内优质客户拥有良好的关系。 公司目前还在创立后的高速发展期，业务流程开放，职业发展空间很大，我们能够让员工深入影响产品开发和推广，与公司一起进步。同时公司文化多元，尊重员工，提供有竞争力的薪酬方案。 我们希望有志青年才俊能加入我们，一起创立自己的事业！ 岗位职责：

1、负责项目TapeOut工作和模拟IP电路版图的设计，熟练各类模拟模块版图从零开始到最后流片全流程。模拟模块包括不限于Bandgap，ADC/DAC，LNA，PLL、DCDC、LDO等；

2、熟悉高性能高速信号版图设计，能够与电路设计工程师充分沟通，完全理解设计对版图的要求，并确保电路性能优化。 任职要求： 1、电子工程相关专业本科及以上学历，985、211学校毕业优先；

2、三年以上的模拟版图设计工作经验，有顶层版图设计工作经验优先。有多种不同类型工艺制程、项目TapeOut经验优先；

3、熟悉RF工艺、具备超高速芯片版图项目经验优先；熟悉BCD工艺优先

4、熟悉linux系统及virtuoso，PVS，calibre等版图设计和验证工具；

5、具有扎实的半导体理论基础知识并能理解常用电路结构的； 对版图 floor plan，寄生优化，噪声干扰等有实践经验和理解；

6、掌握模拟版图匹配规则、理解latch-up产生原因及应对、掌握信号走线噪声处理方法，对ESD、I/O、package有相关工作经验的优先； 7、具有良好的沟通能力和学习能力，积极主动，责任心强；

8、有基本的英语书面沟通能力，口语流利者优先；

9、薪资面议。