芯片后端设计高级工程师

该职位来源于猎聘 职位描述 1、负责芯片从Netlist到GDS全流程物理实现，包括Top-level 架构规划、Floorplan、Power Plan、Placement、CTS、Routing、Sign-off； 2、完成芯片顶层的物理设计，优化面积、时序、功耗、面积（PPA），进行电源网络分析、IR Drop、电迁移（EM）分析及优化，保障芯片供电稳定与可靠性；

3、协同前端、DFT、验证、封装团队，完成I/O规划、Pin分配、Floorplan 对接及封装接口设计； 4、执行DRC/LVS物理验证，确保流片文件符合代工厂要求。 任职要求 1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或等相关专业博士学位或计算机体系架构，微电子，电子，通信或等相关专业硕士学位并有工作经验（至少5年）。 2、有芯片电路设计项目独立开发经验，能带领新手参与芯片开发项目。