封装结构设计资深工程师

该职位来源于猎聘 职位内容：

• 从事电子封装技术的创新研发，通过力学设计不断提升封装技术的可能性；
• 专注于封装结构设计及应力模拟预测以及优化，推动项目进展；
• 参与制定封装研究方案、专案计划、定期报告研发进展，在时程之内高品质的完成项目任务；
• 参与封装制程改善； 职位要求：
• 硕士及以上学历。两年及以上机构设计经验，力学、材料等相关专业硕士及以上。
• 掌握并能熟练应用ANSYS，Marc等应力simulation软件，使用时间不少于3年。
• 具有电子或电子封装应力simulation及优化设计为主要工作内容的3年以上工作经验。 4.了解材料失效理论模型以及寿命预测方法。