芯片综合资深工程师

该职位来源于猎聘 主要职责 1、 负责SoC集成和子单元集成流程，建立和改善综合, SDC, lint/CDC,形式验证，静态时序分析，DFT等流程； 2、 验证低功耗相关的UPF/CPF 流程； 3、 支持芯片和封装级的SoC物理实现； 4、 改写时序约束进行时序收敛和功耗分析； 5、 参与大规模、多层次SoC设计的综合流程开发和执行； 6、 参与低功耗设计流程的开发和多功耗域SoC设计的执行； 7、 支持 ATE工程师产生pattern并解决ATE中遇到的问题。 支持后仿工程师解决后仿中的问题； 8、 识别和解决集成过程中出现的问题； 9、 协同软件和系统团队，确保满足质量要求。 任职要求 1、 本科或以上学历，电子工程//计算机工程或相关专业，8年以上ASIC集成经验； 2、 有以下一项或多项经验： a. 熟悉SoC综合，时序约束和低功耗设计流程 b. STA时序分析、功率分析和形式验证 c. RTL/netlist前后仿真和调试 3、 了解UPF/CPF，熟练使用TCL/Perl/Makefile脚本语言； 4、 熟悉物理设计流程和大规模SoC设计的优先考虑； 5、 熟悉DFT和SoC测试方法者优先； 6、 掌握芯片设计和仿真工具，如Cadence、Synopsys等； 7、 较强的分析和解决问题的能力，能够解决芯片级的复杂技术挑战； 8、 优秀的沟通和团队合作能力，与跨职能团队有效合作； 9、 能够流畅书写和阅读英文技术手册，良好的团队合作能力，积极向上的工作态度。