北京掌上先机网络科技有限公司
芯片可靠性资深工程师
1 year ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Dongguan, Guangdong Province, China
Work mode:
Onsite
Published on:
15 August 2026
What they need
该职位来源于猎聘 职责描述: 1. 制定和完成芯片的可靠性验证方案; 2. 与芯片设计团队紧密合作,针对测试中发现的问题提供改进建议,协助优化芯片设计,提高产品可靠性; 3. 对芯片生产过程进行可靠性监控,分析生产过程中的失效数据,与生产部门共同制定预防措施,降低产品失效率; 4. 根据芯片失效现象,进行芯片失效分析并完成相应的改善计划; 5. 跟踪行业内可靠性标准和技术发展趋势,引入先进的可靠性测试方法和工具,持续完善公司的芯片可靠性保障体系。 任职要求: 1. 半导体和微电子等相关专业,5年以上电源管理或微控制器等SOC类相关芯片设计验证和可靠性工程领域的工作经验; 2. 熟悉各类芯片可靠性标准和可靠性(包括HCI,BTI,TDDB,ESD,Latch Up等)的测试方法,理解芯片的失效机理和可靠性模型,建模方法等; 3. 理解并掌握可靠性的计算方法并有实际产品可靠性问题的分析经验; 4. 熟悉芯片设计、制造和测试流程,具备扎实的电路设计和半导体物理知识,能够深入理解芯片的工作原理和失效机制; 5.
有一定英文听说读写能力,较强的沟通及组织能力,团队协作精神。
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