激光切割工艺工程师

该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1、工艺开发与实施：

负责多晶/单晶金刚石材料的激光切割工艺开发，重点针对金刚石热沉片、晶圆级金刚石及复合衬底的成型切割，解决崩边、微裂纹、表面碳化等问题。 2、参数优化： 优化激光切割参数（波长、功率、频率、切割速度、路径等），提升切割质量（降低表面粗糙度Ra，保证尺寸公差）、提高材料利用率和切割效率。 3、设备维护： 负责激光切割设备的日常调试、维护及故障处理，确保设备处于高精度运行状态（如聚焦光路校正、平台精度校准）。 4、良率提升： 分析切割过程中的失效模式，建立切割工序的质量标准（如崩边规格、边缘垂直度），配合质检部门进行改善。 5、协同作业： 与研磨抛光、CVD生长等部门协作，反馈切割应力对后道工序（如抛光、键合）的影响，优化前端材料应力释放方案。 6、技术攻关： 针对大尺寸晶圆的高精度划片、异形复杂轮廓（如特定散热结构）的激光加工进行技术攻关。 【任职要求】 1、学历专业： 本科及以上学历，光学工程、机械制造、材料成型、物理电子学等相关专业。 2、经验要求： 3年以上激光加工工艺经验，有硬脆材料（蓝宝石、碳化硅、陶瓷、金刚石）激光切割经验者优先； 熟悉紫外激光器（UV，355nm）或超快激光（皮秒/飞秒）加工硬脆材料的机理及应用者优先。 3、专业技能： 熟悉激光光路系统、聚焦系统及运动控制系统的调试； 能熟练使用CAD软件进行图纸处理及切割路径编程； 了解金刚石等超硬材料的物理特性（高导热、高脆性、难加工性）者加分； 具备基本的数据分析能力。 4、综合素质： 动手能力强，具有钻研精神，能沉下心解决精密加工中的微观缺陷问题。 5、【加分项】 有大尺寸晶圆隐形切割或全切工艺经验。 熟悉激光与CMP抛光、研磨的衔接，能定义切割预留余量。