校招应届本科工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责半导体封装工艺的开发与优化，包括封装流程设计、参数调试，确保产品良率与质量达标，降低生产成本。 2.跟踪封装过程中的工艺异常，通过数据分析、实验验证等方式制定解决方案，减少异常发生率。 3.编制封装工艺相关文件，如作业指导书、工艺规范等，确保生产人员规范操作。 4.与研发、生产、质量等部门协作，推动新产品封装工艺的导入与量产，保障生产顺利进行。 5.定期对封装工艺进行评估与改进，引入新的工艺技术或设备，提升生产效率与产品竞争力。 任职资格： 1.本科学历，电子封装、微电子、材料科学与工程、机械工程等相关专业。 2.具备一定的数据分析能力，能使用 Excel、Minitab 等工具进行数据处理与分析。 3.具备良好的沟通协调能力与问题解决能力，能快速响应生产中的工艺问题。 4.英语四级，能够接受前期3个月车间倒班学习，工作环境为无尘室。