半导体封装测试工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位要求 建立健全的测试生产线工艺和控制系统，以监控生产线产量/品质等关键指标 通过工艺/材料/设备优化提高产量和良率，实现材料成本节约等的关键绩效指标。 为工厂战略项目/新产品开发/客户投诉/外包项目/精益改善活动提供工程支持。 日常流程中的问题排查，包括异常批次的处理，以确保按时高质量交付。 参与运营持续改进活动，以提高生产率/降低成本等。 教育背景 电子系相关专业，本科学士学历或以上。 工作经验 1

3~5年在分立器件半导体公司工作，优先先进封装公司测试经验（NXP,INFINEON,Fairchild etc...）熟悉电性测试基本原理，熟悉TVS测试相关设备如NY20,Powerteck...,如有影像系统（Vision system MI/3D_5S）操作调教经验更佳。 2.

负责相关生产线的良率管控，会使用MES/YMS/Minitab等工具编程分析封装良率，使用系统工具分析处理和解决问题。 3.

有失效性分析经验，会使用Xray/CS/Decap等手段找出问题根本原因，有实验室可靠性分析经历更佳 4.

负责相关生产线维护和异常批次处理以及投诉，并建立后续风险评估计划，维护稳定可靠的测试管控系统。 5.

负责相关生产线的品质和精益生产改善项目（SQDCI），领导或与其他部门合作完成持续改善项目，支持NPD团队新品评估开发。 6.

问题解决能力，能采用DOE,QC七大手法，FMEA.MSA,SOP,8D工具解决问题。 7.

良好的英语读写和沟通能力。 8.

已有绿带培训认证优先。