深圳电镀工艺工程师 （后道-先进封装）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.熟悉半导体电化学电镀基本原理，熟练掌握铜、镍、金、锡银等主流镀种的工艺调控方法，熟悉晶圆级封装电镀工艺。 2.熟练运用 DOE 实验设计方法，掌握 Minitab/JMP 等数据分析工具，能独立完成工艺开发、参数优化与工艺窗口验证。 3..熟悉主流 12 寸电镀机台的结构与工作原理，可协同设备团队解决机台相关的工艺适配问题。 4.熟悉半导体行业质量管控体系，熟练使用 SPC、CPK、FMEA、8D 等质量工具，编写规范的技术文档与失效分析报告。 任职要求： 1.硕士及以上学历，电化学相关专业； 2.有先进封装FAB、或设备商项目经验优先； 3.熟悉铜平坦化工艺，半导体设备原理，或电化学工艺； 4. 善于分析问题，逻辑分析能力，通过现找到根本原因，针对出现的疑难问题，协同其他工程部门攻关解决，有项目协调组织能力。 5.base地上海，能接受长期出差深圳周边城市（以深圳、东莞、泉州出差为主）。