自动化设备硬件工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.独立负责测试机台所需各类PCB的原理图绘制与Layout布线（4层以上），包括模拟前端采集板、数字控制板、电源板、IO/通信接口转接板，完成BOM输出与生产跟板 2.设计低噪声放大器、仪表放大器、有源/无源滤波电路等前置放大电路，满足磁传感器***~μV级微弱信号的拾取与放大需求，完成放大链路噪声预算与频率响应分析 3.负责整机/板级供电方案设计（线性电源、开关电源、LDO、DC-DC），确保低纹波、高稳定度供电，满足精密测试对电源噪声的严苛要求 4.使用LTspice/PSpice/HyperLynx完成电路仿真验证，包括信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、模拟前端放大链路噪声分析、ADC/DAC信号链路仿真，确保一版成功率 5.设计传感器接口板、通信接口板（SPI/I2C/UART/USB/EtherCAT）及光耦隔离/电平转换电路；配合机械手自动化系统，针对性解决伺服电机启停、气动阀切换对模拟前端的EMI串扰问题 6.短期方案：基于NI DAQ/USB采集卡等标准硬件搭建硬件验证平台，配合软件工程师完成功能验证；长期方案：主导FPGA/ARM高速采集硬件平台方案设计，支撑B-H曲线、BJ值、Noise等关键参数的快速自动化测试 7.使用频谱仪/示波器/信号源完成各模块调试；输出原理图、PCB、仿真报告、测试方案、调试记录等技术文档；协同软件/机械工程师完成整机联调与问题定位。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业 2.5年以上电子硬件开发经验，有测试测量设备、半导体封装测试设备或自动化产线硬件开发经验者优先 3.精通PCB设计工具（Altium Designer/Cadence/KiCad），能独立完成4层及以上板卡的原理图与Layout，熟悉高速布线、阻抗控制、EMC设计 4.精通模拟电路设计，擅长低噪声放大器、仪表放大器、有源/无源滤波器设计，熟悉ADC/DAC选型与应用 5.精通电源设计（LDO/DC-DC/线性稳压），有低纹波、高稳定度供电方案经验，熟悉电源完整性（PI）设计方法 6.熟练使用电路仿真工具（LTspice/PSpice/HyperLynx），能完成SI/PI/噪声/频率响应等仿真分析 7.熟悉FPGA/ARM硬件平台设计（原理图/外设接口/时钟/电源树），有高速采集硬件开发经验者优先 8.具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能承受研发工作压力；具备英语CET-4及以上，能阅读英文Datasheet与技术文档 9.能适应无尘车间工作环境，能接受必要的加班安排