硬科技投资实习生（半导体设备/商业航天方向）

职位来源于实习僧。

【岗位职责】 协助半导体设备、商业航天及低空经济领域项目筛选、投前论证、价值评估与立项推进； 参与行业专题研究，跟踪半导体设备（光刻机、刻蚀、薄膜沉积等）及商业航天（运载火箭、卫星制造、低空飞行器等）赛道的技术迭代、政策动态与市场趋势； 梳理产业链图谱，跟踪竞争格局、上下游关键环节及国产替代进展； 协助标的公司尽调，参与企业研究、商业访谈、数据模型搭建及投资备忘录撰写。 【任职要求】 机械、自动化、微电子、材料、航空航天、能源动力等工科背景，工科+经管复合背景优先； 海内外一流高校本硕在读，抗压能力强，工作严谨细致； 对半导体设备或商业航天赛道有基础认知，具备财务分析与信息整合能力； 对一级市场股权投资热情高，自驱力强，具备良好团队协作能力。

职位薪资：

150-180/天