功率模块封装开发工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、全权负责功率模块封装开发技术统筹工作，作为项目核心技术负责人，主导整体封装开发落地，推进项目稳步开展； 2、跟进功率模块封装全流程开发工作，及时排查研发、试制过程中出现的各类技术问题，独立调研、研判并输出可落地的技术解决方案，攻克项目技术瓶颈； 3、技术层面统筹领导跨职能项目团队，包含结构设计师、工艺开发人员、仿真工程师等，统筹团队技术工作，协调解决各类技术难题，保障项目按质按量完成开发目标； 4、主导客户现场技术问题处理，牵头开展产品可靠性验证、低良率优化、故障复盘与失效分析工作，定位问题根源并落地优化改进方案； 5、主导推进DFMEA、PFMEA、生产控制计划等核心文件的编制、审核与迭代工作，严格遵循APQP体系流程及交付要求，保障研发及生产流程合规可控； 6、负责内部研发样品、客户送检样品的测试数据汇总、数据分析，独立编制输出标准化工程报告，完成技术资料归档； 7、开展行业竞品基准测试、产品破坏性拆解与分析工作，提炼竞品优劣势，为产品迭代、技术优化提供数据支撑； 8、负责产品应用说明、技术规范等相关文档的撰写、更新与优化，为产品应用及后续研发提供技术支撑。 任职要求： 1、学历背景：本科及以上学历，材料、机械、微电子、电气工程等相关理工专业； 2、工作经验：具备5年及以上功率模块研发/工程工作经验，同时拥有5年及以上功率模块封装开发或工艺开发实战经验； 3、体系能力：熟练掌握APQP体系流程及交付标准，能够独立完成DFMEA、PFMEA、控制计划等核心APQP文档的编制与落地； 4、团队管理：具备优秀的跨职能团队统筹能力，可独立领导设计、工艺、仿真等团队，高效推进功率模块封装开发项目，达成既定技术与项目目标； 5、问题分析：精通功率模块失效分析逻辑，能够独立主导产品可靠性测试、终端测试、工艺表征等各类失效问题的分析、定位与优化整改； 6、数据分析能力：熟练掌握DOE实验设计方法，能够独立规划KPIV、KPOV关键参数，熟练使用JMP、Minitab等统计工具完成实验数据统计分析，输出优化方案及后续迭代计划； 7、专业技术储备：熟悉功率模块模塑封装、外壳模块设计规则，可独立开展设计评审工作；深入了解DBC、引线框架等基板材料特性、设计规范及工艺参数，掌握各类基板相关失效机制； 8、行业规范认知：熟悉AQG324、AEC-Q101、JEDEC、IEC60664等行业权威规范，可依托行业标准开展风险预防、问题排查及失效整改工作。