研发工程师（压合）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责压合设备的选型、评估、安装、调试，确保设备正常运行 2.负责压合工艺开发、参数监控与优化。 3.负责压合材料评估开发以及前后流程优化，提升产品良率。 4.新产品导入与调试：产品风险评估以及设计优化；导入过程中对工艺流程优化、 recipe配方优化以及生产过程中工艺异常改善。 5.负责编写工艺异常报告、SOP等文件，对生产人员进行压合工艺和设备操作的培训，提升团队整体技能水平。 任职要求： 1.学历：本科及以上学历，理工科相关专业（物理学类、电气类、机械类、材料类、电子信息类、化学类等） 2.经验：3年以上半导体、IC载板行业压合工作经验 3.具备较强的分析问题和解决问题的能力，能够独立处理产线中的异常情况 4.抗压性强，具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够与多部门协同工作