晶圆分选工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责晶圆分选工艺NPI导入与DOE优化，完成吸嘴、顶针、拾取速度、运动轨迹等参数调试，固化稳定工艺。 2、搭建分选工序CTQ参数窗口，解决芯片碎裂、掉粒、粘胶、拾取偏移、空吸等高频不良。 3、编制分选工序SOP、工艺参数表、换型规范等文件，实现制程标准化管控。 4、保障Map数据精准导入，建立防混料机制，规避错分、漏分风险。 5、跟进试产与量产异常，分析碎晶、抛料等问题根因，制定改善方案并闭环落地。 6、持续优化分选工艺，提升拾取良率与设备产能，降低报废成本，稳定量产制程。 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、微电子、机械、材料相关专业，2年以上半导体晶圆分选工艺经验。 2、精通分选设备原理，熟练掌握顶针调试、吸嘴选型、视觉对位、芯片剥离拾取工艺。 3、具备厚晶圆、大尺寸、光学芯片分选实操经验，熟悉精密芯片管控要点。 4、可独立完成新产品试产、参数调试、工艺收敛及异常问题闭环处理。 5、熟悉Bin分选逻辑与AOI数据对接流程，具备完善的防混料、防错管控能力。 6、数据分析与跨部门协同能力强，可高效推进工艺优化、良率提升与项目落地。