封装后道工艺工程师

该职位来源于猎聘 工作职责: 1.主导SIP制程中的疑难杂症改善，如分层及气泡问题； 2.负责SIP工艺能力提升； 3.负责国外客户的技术对接以及项目的setup； 4.负责SIP新技术roadmap的开发； 5.负责SIP 工艺规划以及设计guideline 建立。 任职资格: 5年以上SiP封装后道工艺工作经验,，精通后道主要制程中的任一工序(Mold/Saw/Laser marking)，有A项目SIP工艺经验优先. 2.技能要求： A:擅长解决SiP封装后道制程的各类品质异常 B:具备技能经验：良好的问题分析和解决能力，熟练使用问题分析工具，如根源分析，6sigama FEMA,DOE,GR&R等. C: 有量产良率提升和Cost down项目工作经验 3. 学历要求：大专及以上学历；

• 专业背景：电子封装，电子，等相关专业； 5.语言要求：较好的英文读写能力，有较好的英语口语能力优先。 6. 其他要求： 良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力