光学模组封装工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责 光学MEMS传感器芯片封装工艺开发与维护 基于光纤类的光器件的工艺开发与维护 专业方向： 光学工程、光纤传感、材料、物理、MEMS传感器 岗位要求 1、熟悉法布里珀罗干涉原理，有光路调试经验； 2、有光学微器件封装经验，及工业级传感器可靠性测试经验； 3、熟悉传感器失效分析方法，有一定的实验设计和数据分析能力，能撰写分析报告； 4、有一定的自动化设备调试、使用经验，愿意学习光纤传感器技术以及光纤熔接机、光谱分析仪等设备的使用方法。 6、本科及以上学历，2年以上工作经验。