半导体设备集成交付工程师（校招）

该职位来源于猎聘 一、集成装调管理 主导或参与大型机电设备、精密设备或者半导体设备的现场集成活动，包括机械模块装配、电气布线、真空系统连接等。严格执行集成装调准入准出规范，确保每个环节符合工艺标准与质量要求，实现"零装调问题"交付。 二、交付节点管控 制定并维护项目交付计划，跟踪物料move in进度、子系统到货状态、集成活动开展情况。识别关键路径风险，提前预警并推动资源协调，保障整机turn on、工艺验证、客户验收等里程碑如期达成。 三、问题闭环与复盘 对集成装调过程中出现的问题进行根因分析（5Why+鱼骨图），输出纠正措施与预防措施。推动问题经验固化为案例库、检查单或SOP更新，避免同类问题重复发生。 四、客户现场支持 负责设备在客户现场的安装、调试、验收及初期运维支持。与客户技术团队对接，理解工艺需求，快速响应现场异常，保障设备顺利导入产线。 五、流程与知识资产建设 参与集成装调流程、准入准出检查单、作业指导书的优化迭代。沉淀项目交付经验，形成可复用的方法论与培训材料，提升团队整体交付能力。