资深软硬件技术项目经理

该职位来源于猎聘 职位定位: 全面负责芯片及系统产品软硬件 (HW/SW) 全生命周期的由外向内 (Outside-In) 交付推进. 以终端客户 (OEM / ODM / Tier-1) 关键量产节点 (EVT/DVT/PVT/MP) 为基准进行工期倒排与端到端交付把控; 具备严谨的客户需求边界管理 (Scope Control) 与出色的跨团队推进力, 破除部门壁垒并建立高标准的团队承诺兑现机制 (Accountability). 依托 JIRA 建立全面透明的数据化研发与客户 Issue 追踪体系, 确保项目节点高品质按期交付. 由外向内工期倒排与关键路径管控 (Outside-In Planning & Critical Path) a. 承接客户整机量产节点与公司战略规划, 实行以客户交付为导向的“倒排工期机制 (Working Backwards)”, 统筹芯片 Pre-silicon 架构、RTL/DV、Tape-out、回片 Bring-up 到软硬件量产全流程排期. b. 具备极强的结构化拆解能力, 深度识别芯片软硬件研发与客户整机开发之间的相互依赖, 锁定核心瓶颈与关键路径 (Critical Path), 确保排期严密可控且无冗余缓冲. c. 建立高标准的交付承诺机制 (Commitment Discipline), 严把各阶段工程准入/准出标准, 杜绝内部无序延期与外部范围蔓延 (Scope Creep). 1.客户目标导向交付与需求边界管控 (Customer-Oriented Delivery & Scope Management) a. 主导面向头部品牌客户 (Tier-1) 的技术交付推进, 作为研发端首要接口, 将客户严苛的量产时程与规格诉求精准转化为内部工程任务与优先级. b. 具备高度的专业原则性与边界控制能力 (Scope Management), 面对工程变更 (ECR) 与非标准化需求时能严守产品底线, 通过清晰的技术评估与 Trade-off 方案达成双赢共识. c. 建立客户高优先级问题 (Critical/Blocking Issue) 的快速响应与升级机制 (Escalation Path), 设定严格的 SLA 修复时效, 强力拉动内部资源清障, 确保客户导入按期推进. 2.穿透式对内执行与跨部门高效协同 (Internal Execution & Cross-Functional Alignment) a. 具备极强的推进执行力与结果导向思维, 深入研发一线穿透各层级任务细节, 确保各项行动项 (Action Items) 责任到人、闭环到天. b. 打破数字前端 (Digital IC)、模拟前端、验证 (DV)、固件 (FW)、驱动/系统软件、算法及系统硬件团队之间的部门壁垒, 强力拉通跨部门依赖与资源对齐. c. 高效组织项目站会与攻坚会议, 针对停滞议题迅速拉通共识并果断拍板, 快速协调资源消灭工程阻塞 (Blockers). 3.软硬件协同 (HW/SW) 端到端量产闭环 a. 紧密咬合硬件研发进度 (RTL Freeze, 仿真, Tape-out, 封装测试, 回片) 与软件交付进度 (HAPS 验证, BSP/HAL 开发, 算法移植, Driver 集成, 整机方案测试). b. 确保软件团队在回片前完成充分的 Pre-silicon 验证准备, 确保硬件回片后第一时间投入 Bring-up 资源, 压缩“芯片回片到客户点亮”的交付真空期. c. 统筹管理工程样品 (ES/CS 样片)、FPGA/HAPS 板卡与测试机台等关键硬件资源在多客户、多项目间的优先级调度. 4.JIRA 数据化看板与客户 Issue 效能追踪 a. 深度定制与推行标准化的 JIRA 研发与缺陷管理体系 (含 Epic 拆解、Task 流转、Story Points 估算与客退 Bug 闭环流程), 建立全透明追踪机制. b. 搭建多维度数据化看板 (Dashboard), 实时监控燃尽图 (Burndown)、Sprint 交付达成率、客户缺陷平均修复周期 (MTTR)、任务阻塞时长等关键效能指标. c. 定期向高层管理团队输出客观、真实的研发进度与客户项目健康度报告, 让潜在交付风险与瓶颈清晰可见. 5.风险预警、瓶颈攻坚与决策支持 (Risk Management & Decision Support) a. 具备敏锐的风险前瞻意识, 实时洞察内部研发阻塞或客户端变动引发的系统性风险, 提前制定并启动应急预案 (Risk Mitigation). b. 针对重大技术卡点与交付瓶颈, 迅速组织跨领域技术专家攻坚闭环, 并向管理层提供清晰的决策选项 (成本/进度/规格/客户满意度平衡). c. 确保全团队在多变的客户交付环境下, 步调高度一致向最终量产目标对齐. 必要任职条件 a. 学历要求: 电子、微电子、计算机、通信工程等相关专业本科或硕士以上学历. b. 行业资历: 具备 8 年以上芯片 (Semiconductor / SoC) 或复杂软硬件系统行业经验, 其中包含 5 年以上核心技术项目管理 (TPM / PM Lead) 经验. c. 客户交付与全流程认知: 具备面对头部品牌客户 (Tier-1 OEM/ODM) 的项目交付经验; 深入理解芯片从规格定义到 Tape-out、Post-silicon 回片 Bring-up 以及软硬件系统落地的完整生命周期. d. 推进力与专业沟通: 结果导向, 具备出色的原则性、决断力与抗压韧性; 沟通逻辑严密, 既能高效拉通内部研发攻坚闭环, 又能从容应对外部客户的高标准诉求并严守交付边界. e. 工具与数据化经验: 精通 JIRA, Confluence 等工具的深度配置与高级看板搭建, 具备利用量化数据推进研发效能与客户 SLA 达标的实战经验. 加分项 a. 具备主流芯片设计原厂 (Fabless) 或一线科技大厂大型复杂 SoC 芯片项目主管 (Lead TPM) 背景. b. 具备主导过多款芯片在头部品牌客户处成功实现百万级大规模整机量产交付 (MP) 的实战经验. c. 拥有 PMP / PMI-ACP 认证, 熟练掌握敏捷开发 (Scrum / Kanban) 与传统瀑布流结合的混合项目管理实战.