浙江光达电子科技有限公司
研发工程师(银包铜)
2 months ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Shanghai, China
Work mode:
Onsite
Published on:
31 August 2026
What they need
该职位来源于猎聘 岗位职责 1. 银包铜浆料配方设计与开发 主导银包铜导电浆料的配方研发工作,涵盖树脂体系选型、溶剂搭配优化、添加剂筛选及银包铜粉体匹配,确保浆料的导电性、印刷性及可靠性满足HJT等高效电池的金属化需求。 2. 浆料性能优化与可靠性验证 负责银包铜浆料在丝网印刷、固化/烧结工艺中的性能调试与优化,系统评估浆料与电池片的接触电阻、附着力、线电阻及长期可靠性,解决浆料应用中出现的各类技术问题。 3. 全流程研发与量产转化 参与新产品从实验室配方设计、小试验证、中试放大到批量量产的全流程研发工作,制定各阶段技术标准与工艺规范,推动产品稳定量产落地。 4. 原材料评估与供应链支持 主导银包铜粉、树脂、溶剂、助剂等核心原材料的筛选与评估,建立原材料技术标准,为采购及供应商管理提供技术支撑。 5. 知识产权保护 负责撰写技术专利,保护核心配方及工艺创新成果,构建公司银包铜浆料领域的技术壁垒。 四、任职要求 1. 学历专业 本科及以上学历,材料科学与工程、高分子材料、应用化学、化工等相关专业,硕士优先。 2. 工作经验 具备3年以上导电浆料(光伏银浆、HJT低温银浆、银包铜浆料、电子浆料等)研发经验,能独立承担配方开发任务。 3. 核心专业能力 熟悉导电浆料配方设计逻辑,理解树脂、溶剂、助剂、金属粉体之间的相互作用机理 了解银包铜浆料在HJT电池中的应用要求及技术难点 具备浆料流变性能、印刷性能、电性能的综合分析与优化能力 4. 分析测试能力 熟悉粘度计、流变仪、激光粒度仪、SEM等常用浆料及粉体分析设备,具备实验数据分析和问题定位能力。 5. 优先条件 有HJT低温银浆或银包铜浆料研发及量产转化经验者优先
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