研发储干/研发工程师

该职位来源于猎聘 1.2026年应届毕业生，统招硕士及以上学历。 2.机电一体化、机械电子工程、微电子学与固体电子学、电子科学与技术、材料科学与工程（电子材料方向）、集成电路工程、应用物理、数学与应用数学等相关专业。 3.研究方向涉及半导体封装、电子材料者优先。 4.英语六级、计算机二级。 5.沟通表达好、抗压能力强、逻辑思维清晰，团队意识佳，愿意在半导体行业长期发展。