封装研发工程师

该职位来源于猎聘 1.产品设计及开发：负责封装的设计，工艺验证和封装测试工作，‌根据产品规格要求进行产品设计及开发，‌包括原型制作、‌电路仿真、‌物理模拟分析等。‌‌解决项目中出现的技术问题并制定解决方案。 2.跟踪分析数据，及时改进方案：负责与客户的技术交流和方案的改进建议，‌确保产品满足市场需求。‌负责跟踪并分析产品的相关数据及客户反馈，‌根据分析结论提出产品改进方案，‌以满足客户需求。 3.团队的管理，确保工作顺利进行 任职资格 1.学历要求：本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路、半导体封装、机械等相关专业。 2.个人素质：具备较强的执行力和时间管理能力。善于沟通，有强烈的责任感和团队合作精神。