光耦产品研发工程师

该职位来源于猎聘 1.参与关键封装材料的选型评估与技术标准制定。 2.负责新封装平台的试生产验证，开展可制造性评估，跟进试产良率与过程能力，保障产品顺利导入量产，并为量产异常提供技术支持。 3.支持APQP各阶段评审，确保设计风险在量产前得到有效管控。 4.参与测试异常的失效分析，配合定位根因并推动改善闭环；参与测试程序开发与优化，配合测试工程师完成新产品测试程序调试、测试规格设定。 5.参与测试相关技术标准、设计规范、检验标准等研发文件的编写与维护。 任职资格： 1.本科及以上学历，微电子、电子封装、电子信息工程等相关专业。 2.了解半导体分立器件或光耦基本电性能参数，掌握常用测试仪器（如数字万用表、示波器、图示仪等）的基本使用方法。 3.了解半导体封装基本流程（装片、键合、塑封、切筋成型、测试等）者优先。 4.具备良好的逻辑分析与问题解决能力，具备较强的沟通协调与跨部门协作能力；工作认真细致、责任心强，愿意深入产线学习并解决实际问题。