激光工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、激光切割工艺开发与优化 1.1负责高功率激光切割（如光纤激光、超快激光）工艺开发，针对不同材料（金属/陶瓷/复合材料）优化切割参数（功率、速度、焦点位置等）； 1.2研究激光与材料相互作用机理，解决切割过程中的问题（如热影响区控制、毛刺抑制、断面质量优化）； 1.3开发精密微加工工艺（如晶圆切割、脆性材料切割），满足高精度（µm级）需求； 2、设备选型与调试 2.1参与激光切割设备（如通快、IPG、大族激光）的选型、安装及调试，制定设备操作与维护规范； 2.2配合团队，优化激光切割与机器人/运动控制系统的集成方案。 3、数据分析与工艺标准化 3.1使用检测设备（如光学显微镜、3D轮廓仪、SEM）分析切割质量，建立工艺数据库； 3.2编制工艺文件（SOP）、技术报告，支持生产部门实现稳定批量加工。 4、前沿技术跟踪 调研新型激光技术（如飞秒激光、绿光激光、紫光激光）在切割领域的应用，推动工艺创新。 任职要求： 1、教育背景 1.1硕士学历，激光技术、光学工程、机械工程、材料加工工程等相关专业。 1.2研究方向涉及激光加工、精密制造、热力学分析者优先。 2、专业技能 2.1精通激光切割原理，熟悉不同波长激光（如1064nm/532nm）对材料的适用性。 2.2熟练使用激光加工仿真软件（如COMSOL、ANSYS）或光学设计软件（如Zemax）者加分。 2.3具备实验设计（DOE）能力，能通过数据统计优化工艺窗口。 3、经验要求 3.1应届硕士需有激光加工相关课题研究或项目经验（如超快激光微孔加工）。 3.2 1-3年激光行业经验者优先（熟悉半导体领域应用更佳）。 4、其他能力 4.1英语阅读能力（能解读海外技术文献）。 4.2较强的跨部门协作能力，适应研发与生产结合的工作模式。