供应链管理

该职位来源于猎聘 SRS019

岗位职责 1. 外协工厂对接与日常沟通管理：负责公司芯片外包封装、测试、晶圆生产等外协供应商的日常对接与协同管理，建立稳定高效的工厂沟通机制。实时对接封测厂、晶圆代工厂生产进度，同步公司生产需求、工艺要求、改版信息及交付标准，及时对接解决生产、封装、测试全流程中的异常问题，保障产线顺畅推进。 2. 订单全流程交期追踪与交付管控：统筹芯片晶圆生产、封装、测试全链条订单进度，从下单、排产、生产、测试到成品回货全流程跟进闭环。实时监控各工序生产进度、物料状态、制程卡点，针对延期、停线、返工、测试异常等问题及时预警、协调处理，推动问题快速闭环，保障产品按时、按量交付，满足公司研发及量产交付需求。 3. 供应商价格谈判与成本管控：负责封装、测试、晶圆生产等外协供应商的价格对账、议价及商务谈判工作，定期梳理各工序报价体系，结合市场行情、产能供需、订单体量优化合作价格。合理控制外协生产成本，规避价格虚高、溢价合作等问题，持续优化供应链成本，完成部门成本管控目标。 4. 供应商管理战略规划与资源维护：定期审阅供应商布局并且提供必要战略调整的建议。维护与封测、生产、测试外协工厂的合作关系，同步公司订单计划、产能需求，提前锁定工厂产能资源，规避产能紧缺、排产挤压等交付风险。定期评估供应商交付能力、服务质量、履约时效，同步供应商问题并推动改善，优化供应链合作体系。 5. 订单台账与数据复盘：建立外协订单、交期、成本、异常问题台账，定期统计交付达成率、延期率、成本损耗等核心数据，复盘交付及成本问题，输出优化方案。同步更新供应链相关数据报表，为公司生产计划、成本核算、订单规划提供数据支撑。 6. 跨部门协同与风险管控：联动研发、销售、生产、质量等内部部门，同步订单交付需求、产品工艺变更、质量异常信息。针对供应链交付风险、产能风险、成本风险提前预判、及时升级预警，协调各方资源解决问题，保障公司量产及研发样品交付稳定。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子、供应链管理等相关专业，3-5年半导体芯片行业供应链、外协交付、采购相关工作经验，熟悉芯片封测、晶圆生产流程者优先； 2. 熟悉半导体芯片封装、测试、晶圆制造基础工艺流程，了解外协生产交付全流程运作模式，熟悉行业主流封测、晶圆工厂合作模式； 3. 具备优秀的供应商沟通、商务谈判、进度推进能力，能够独立对接外协工厂，高效解决生产、交付、商务对接中的各类问题； 4. 具备较强的交期管控、风险预判和问题解决能力，对订单交付、成本管控敏感，抗压能力强，能够应对多订单、多任务并行工作； 5. 熟练使用Excel、办公报表工具，具备基础数据统计、复盘分析能力，有SAP、供应链系统操作经验者优先； 6. 工作细致负责、主动性强，具备良好的职业素养、团队协作意识和极强的结果导向思维，能在压力下推进多方达成共识。 7. 薪资面议。