数字后端工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、参与芯片早期规划，完成芯片规格中涉及后端的评估工作。 2、完成数字后端PR工作，包括FloorPlan、CTS， Timing fix，Power Analysis等。 3、完成物理验证(PV)，包括DRC、LVS、esd、antenna等。 4、完成upf、cpf 编写， 完成low power design check等。 5、完成部分cad职能，如edatool脚本编写，流程效率小程序编写等。 6、熟悉dft流程。 任职要求： 1、微电子/电子工程相关专业本科以上学历，5年以上同岗位工作经验；有TOP经验。 2、熟悉Synopsys/Cadence的后端EDA工具以及signoff流程，有成功的量产经验； 3、至少熟练使用一种语言：Perl或TCL或python； 4、加分项： 具有K库经验、大芯片设计经验、多芯片封装经验 5、 具备sta能力，能独立完成sdc编写的优先 6、具有认真负责的工作态度，积极团队合作意识，善于学习。