芯片工艺技术主管

该职位来源于猎聘 岗位职责 1.负责定义热电芯片工艺路线及新产品导入跟进，试产过程优化工艺路线； 2.跟进产线品质异常，提出优化生产夹具方案，并优化改进； 3..领导热电芯片现场工艺团队进行工艺创新； 4.组织、协调其它部门进行改进项目的推动； 5.配合本部门和公司政策进行各种改进项目，推动生产工艺的技术升级。 任职要求： 1.大专学历以上，3年以上热电芯片行业或SMT行业工作经验； 2.熟悉焊接工艺，自动化、机械或材料专业； 3.熟练运用工艺管理文件 ，如DFMEA、Flowchart、PFMEA、QCP等，熟悉CAD等制图软件； 4.有生产夹具设计能力，懂工程DOE验证，GRR等分析方法，能对生产数据信息进行分析处理； 5.有良好的沟通、协调能力，熟悉办公软件，能完成产品问题分析报告。