光通信电芯片系统工程师

该职位来源于猎聘 我们正在寻找一位具备系统视角的光通信专家，面向 800G / 1.6T 及以上高速光互连场景，负责从系统架构出发，定义关键模拟芯片（TIA / Laser Driver）的产品规格与技术路线。 该岗位将直接参与下一代光模块及AI互连架构的技术演进，是连接系统、器件与芯片设计的核心角色。 岗位职责 1、光模块系统架构分析 深入理解高速光模块系统架构，包括传统可插拔模块（DR4/FR4等）以及前沿架构（LPO / XPO / CPO），分析其性能、功耗及演进趋势。

2、系统需求拆解与芯片规格定义 从系统层面拆解带宽、链路预算、功耗、噪声等关键指标，转化为TIA / Laser Driver等核心模拟芯片的规格需求。

3、关键器件与技术路径评估 分析硅光、激光器、封装及互连技术（如CPO/XPO）对模拟前端电芯片的影响，参与公司产品技术路线制定。

4、跨团队协同与产品落地 与模拟IC设计、封装、硬件及测试团队协作，推动产品定义、开发及验证； 参与客户及合作伙伴技术沟通，确保产品满足系统与市场需求。

5、系统级验证与问题闭环 参与芯片在模块及系统层面的测试验证，定位并解决系统级问题，提升产品在实际应用中的性能与可靠性。

6、技术沉淀与行业交流 输出系统架构文档、技术方案及测试报告，参与专利申报及行业技术交流，持续提升公司技术影响力。

岗位要求 1、3年以上光通信系统或模块开发经验，具备一线调试与问题解决能力；有光模块公司硬件工程师经验者优先。

2、熟悉光模块系统架构，理解链路预算、信号完整性、噪声、功耗等关键指标；对TIA、Laser Driver等模拟芯片及相关器件（硅光/激光器）有实际认知。

3、问题拆解与抽象能力：能将复杂系统问题拆解为可执行的工程规格，并推动落地。

4、沟通与协作能力：具备良好的跨团队沟通能力，能够在系统、芯片和客户之间建立有效协同。

5、具备良好的英文读写能力，有跨国团队协作经验者优先。

6、具备责任心和进取心，能够适应短期出差，有现场支持和问题闭环经验。