智能硬件研发负责人

该职位来源于猎聘 岗位定位： 1、判断公司整体技术方向；主导关键系统架构和核心技术突破； 建立研发组织和人才梯队； 2、对整机产品的性能、进度、质量、成本及量产交付结果负责； 3、在必要时深入一线，识别并解决关键技术问题。 岗位要求： 1、 核心技术深度：在一个核心技术领域，具备不少于5年的持续积累。 核心技术方向可包括： 硬件系统、电子电路、传感器、电源、射频； 嵌入式系统、底层软件、实时系统； 控制、感知、信号处理、智能算法； 机电一体化、机械结构、热设计； 系统架构、整机集成、可靠性工程。 2、完整整机产品经验：完整经历过至少一款整机产品从立项到量产上市的全过程。 3、系统级技术广度：能够管理各领域专家并完成系统集成。 4、团队与组织管理经验：管理过15人以上的研发团队。 5、整机交付与风险管理能力：具备端到端的结果意识，能够把技术工作转化为产品交付结果。