封装工艺工程师（光模块/光通讯方向）

该职位来源于猎聘 岗位职责：

• 负责光模块COB/TO/BOX 封装、分装工艺流程制定、优化与量产导入，包含耦合、贴装、固化、测试等工序。 2. 制定SOP、WI、工艺参数、管控标准，确保良率、产能、成本满足量产要求。 3. 解决生产现场工艺异常、良率低、设备故障、材料不良等问题，推动8D/鱼骨图分析与改善闭环。 4. 负责新工艺、新材料、新设备的验证、导入、评估与量产切换，如光器件耦合、光纤装配、激光焊、点胶等。 5. 协同研发、品质、设备、生产，完成NPI 新产品导入，跟进试产、爬坡、良率提升。 6. 主导DOE、CPK、良率提升、降本增效等工艺改善项目，输出改善报告。 7. 维护工艺文件体系，处理ECN/设计变更，确保现场执行一致性。 8. 负责产线工艺纪律巡检、员工培训、工艺风险识别与预防。 岗位职责： 1. 本科及以上学历，光信息科学、光电信息、机械、电子、材料等相关专业。 2. 3年及以上光模块/光器件/光通讯行业封装、分装、COB/TO/BOX 工艺相关工作经验。 3. 熟悉光器件封装流程：耦合、贴装、点胶、固化、激光焊接、气密性封装、测试等关键工艺。 4. 熟悉工艺文件编制：SOP、WI、CPK、DOE、FMEA、8D 异常分析与改善。 5. 了解光模块结构、材料特性、制程管控，能独立处理现场良率、效率、品质问题。 6. 熟练使用办公软件，有NPI新产品导入、产线爬坡、工艺优化经验优先。 7. 工作严谨细致，责任心强，能适应产线节奏，具备良好沟通与推动能力。