硬件研发经理（硬件研发负责人）

该职位来源于猎聘 岗位职责 1. 硬件团队管理与项目统筹：负责GPU显卡、AI加速卡硬件研发团队搭建、人员管理与工作排班，统筹硬件方案设计、版本迭代、样品调试、量产落地全流程，把控项目进度、质量与成本，输出完整的硬件研发交付成果。 2. 大功率电源系统方案设计：主导GPU高端算力卡、游戏显卡大功率电源系统架构设计，包含多路大电流Buck、Boost、VRM核心供电、辅助电源电路设计，解决高负载、大电流、瞬态压降、电源纹波、动态功耗适配等核心问题，具备大功率电源实战落地经验，支撑GPU满负载、高算力稳定运行。 3. 核心元器件选型与性能管控：负责GPU硬件全链路元器件选型、参数匹配、性能评估与成本优化，熟练掌握MOS管、电容、电感、电源芯片、高速接口器件、温控器件等核心元器件的电气特性、极限参数、适配场景，结合GPU大功率、高发热、高算力场景完成选型验证、兼容性测试、可靠性评审，规避器件性能瓶颈与失效风险。 4. 大功率散热系统方案落地：深度参与GPU大功率硬件散热方案设计与优化，熟悉风冷、均热板、热管、简易水冷等主流散热技术原理，结合GPU高功耗工况，匹配散热结构、温控电路、风道设计，解决高负载过热、热堆积、温控失效等问题，保障硬件长期高负载稳定散热。 5. 硬件调试与问题攻关：带队完成硬件原理图评审、PCB布局评审、样板 brought-up、功能调试、性能测试、可靠性测试，主导解决量产及客户端反馈的电源异常、散热不良、器件失效、稳定性差等硬件疑难问题。 6. 技术规范与供应链对接：制定团队硬件设计规范、测试标准、量产导入标准，对接上游元器件厂商、PCB厂、贴片厂、结构厂，推进技术验证、量产落地，同步输出技术文档、复盘报告及迭代方案。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子、微电子、电气工程、自动化等相关专业，5年及以上GPU/高端显卡/AI算力卡硬件研发经验，2年及以上团队管理经验，熟悉高端GPU硬件整体架构。 2. 核心硬性能力（必备） （1）大功率电源设计实战经验：精通GPU大电流VRM供电系统、多路大功率电源拓扑设计，熟练处理高负载瞬态响应、电源效率优化、纹波抑制、过流/过压/过温保护电路设计，有完整大功率电源项目从设计到量产落地实战经历。 （2）扎实的元器件选型与性能认知：熟悉各类功率器件、被动器件、主控芯片的性能参数、优劣差异、降额使用规范，可根据GPU高功耗、高可靠场景独立完成器件选型、性能验证、成本优化及风险管控。 （3）精通大功率散热技术：深入了解高功耗硬件散热原理与方案设计，熟悉热仿真、热测试流程，能够结合GPU功耗特性优化散热方案、匹配温控策略，解决大功率设备热失效、稳定性不足等核心问题。 3. 熟练使用Cadence、Altium等硬件设计工具，精通高速PCB设计、电源完整性、信号完整性分析，具备丰富的硬件调试、可靠性测试经验。 4. 具备良好的项目管理能力、团队统筹能力，能够高效推进多版本硬件迭代，独立攻克高端GPU硬件研发重难点问题。 5. 熟悉硬件量产导入流程，具备供应链对接、问题复盘、技术迭代能力，有头部显卡、AI算力硬件研发经验者优先。 优先条件 1. 有NVIDIA/AMD架构显卡、国产GPU、AI加速卡完整硬件研发量产经验； 2. 精通大功率高密度电源方案、超薄散热、静音散热方案设计者优先； 3. 具备硬件团队搭建、人才培养、技术体系搭建经验。