封装工程师

该职位来源于猎聘 职位描述： 1.根据项目研发需求，负责封装方案设计和开发，并从性能、成本、量产工艺条 件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案； 2.独立完成封装基板设计、ballmap 规划、fanout 等工作，熟练使用封装设计 EDA 工具，输出相关封装图纸； 3.跟进封装 NRE 导入、测试、验证等流程，负责封装相关问题定位、分析和优化， 解决研发及量产过程中的封装等问题； 职位要求： 1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关本科以上学历； 2.较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作以 及创新意识； 3.能够熟练阅读英文技术文档；