异质集成工程师

该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1、异质键合工艺开发： 负责金刚石与Si、GaN、SiC等半导体衬底的键合工艺研发，重点攻关表面活化键合（SAB）、介质层辅助键合、直接沉积或临时键合与解键合等关键技术路径，解决异质材料界面的热匹配与应力问题。 2、界面分析与表征： 主导键合界面的失效分析与质量评价，利用SEM、TEM、Raman、AFM等手段对键合界面微观结构、缺陷及热导率进行表征分析，建立“工艺-结构-性能”的关联模型。 3、热管理优化与仿真： 结合芯片功耗、结温及封装结构，主导金刚石散热方案设计，利用ANSYS、COMSOL等工具完成热-结构耦合仿真，优化热通道布局并解决因热膨胀系数（CTE）失配导致的翘曲、分层问题。 4、跨部门协同与项目推进： 对接内部金刚石生长与加工团队，确保异质集成方案与上游材料特性匹配；协同市场与销售部门，为客户端提供定制化散热解决方案，推动产品从研发到量产的转化；撰写技术报告与专利申请。 【任职资格】 1、学历专业：

硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子学与固体电子学、凝聚态物理、机械工程（热力学方向）等相关专业。优秀本科生可放宽（需具备两年以上相关工作经验）。 2、经验背景：

熟悉半导体工艺制程，具备晶圆键合（Wafer Bonding）、芯片贴装（Die Attach）或异质材料集成经验者优先。有金刚石、SiC、GaN等宽禁带半导体材料研究或应用背景者优先。 3、专业技能： 扎实的半导体物理、材料物理化学基础。 熟悉AutoCAD/SolidWorks等设计软件及DOE实验设计方法。 具备热管理基础知识，会使用ANSYS、COMSOL或类似仿真工具者优先。 4、软性素质： 逻辑清晰，具备解决复杂工艺问题的能力；沟通与项目管理能力；较强的文献调研与技术创新能力； 责任心强，能适应一定强度的工作节奏。