研究所-军工组日常实习生

职位来源于实习僧。

工作职责 1）装备制造、新材料和半导体集成电路方向研究，包括：行业各细分领域内在逻辑和驱动因素跟踪研究、数据库创建与维护、行业深度报告的撰写； 2）个股研究，包括：个股案头研究、财务模型维护与更新、深度报告撰写。 任职资格 1）2025年及之后毕业，硕士或大四保研均可，【北航、南航、西工大、哈工大等国防高校优先考虑】； 2）具备材料、电子、通信等相关教育背景或实习经历者优先； 3）具有航空发动机、飞行器设计、射频微波、军工半导体元器件、材料工程等专业或项目背景优先，英文水平优异； 4）实习时间不少于3个月，能尽快入职者优先

职位薪资：

100-150/天

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