资深失效分析工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责SIP系统级封装、无线模组、功率模组产品的电性失效分析工作，处理研发试产、量产良率异常、可靠性测试失效、客户端退货失效等各类FA案件，独立完成失效定位、根因分析、对策验证及FA报告输出与闭环。 2、熟练使用示波器、EMMI、OBIRCH、TDR、IV/CV量测等EFA设备，针对SIP产品开路、短路、漏电、功能失效、间歇性异常、焊点/线路互连失效等问题开展精准电性定位与数据分析。 3、配合PFA团队完成SEM、FIB、切片制样等物性分析，结合电性与物性结果交叉验证，锁定设计、物料、封装工艺、测试制程等失效根因。 4、跟进量产良率改善与异常复盘，统计失效分布规律，输出改善对策，联动工艺、PIE、测试、研发团队落地优化，持续提升量产良率、降低客诉不良率。 5、负责EFA分析方法优化、标准流程搭建、失效案例沉淀，承接客户FA审核、品质复盘工作，完成客户技术对接与问题答疑。 6、协助团队技术积累，优化实验室分析效率，支撑产品可靠性验证与品质管控工作。 任职要求： 学历专业：本科及以上学历，微电子、电子信息、半导体、材料、自动化等相关专业。 工作经验：3年及以上半导体封测、SIP模组行业EFA电性失效分析经验，熟悉SIP模组产品失效分析流程，有模组类、消费/工控类SIP产品FA经验者优先。 核心技能 1、熟悉SIP封装工艺流程、模组结构、芯片基础电路原理，了解FT/WAT测试流程与常见测试异常机理。 2、熟练掌握全套EFA电性失效分析手段，具备独立完成复杂失效案件定位、分析、复盘的完整能力。 3、熟悉常规PFA分析手段与应用场景，具备EFA+PFA联合分析、失效根因精准定位能力。 4、具备量产良率提升、批量异常复盘经验，能够输出可落地的改善方案，擅长跨部门协同推进问题闭环。 5、熟练撰写中英文FA报告，可独立对接客户，完成技术复盘与问题解答。 加分项：有头部封测/SIP厂从业经验；熟悉WiFi/蓝牙模组、功率SIP、高密度集成封装产品分析； 综合素质：工作严谨负责、逻辑清晰、抗压能力强，具备良好的问题总结、技术沉淀与团队协作能力。