合肥中科类脑智能技术有限公司
结构实习生
2 months ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Shanghai, China
Work mode:
Onsite
Published on:
18 September 2026
What they need
该职位来源于猎聘 职责描述: 在指导下参与3C电子产品结构设计与装配相关工作,协助完成头带、前置主机等部件的结构拆解、装配验证和问题整理。
协助完成3D建模、2D工程图整理、BOM编制、样品跟进、装配支持及试产配合等基础工作。
参与产品结构方案讨论,协助整理内部堆叠、人机佩戴舒适性及可制造性相关问题。
配合产品、硬件、质量、生产、供应链等部门,推进样机和结构问题闭环。
关注消费电子及智能穿戴产品的结构方案、新材料应用及轻量化方向,协助整理竞品和行业信息。
按公司规范整理设计资料、样机记录及技术文件,并录入企业知识库。 任职要求: 本科及以上学历,机械设计、工业设计、材料、自动化等相关专业优先。
对3C电子产品结构设计或装配有基础认知,有相关项目、课程设计或实习经历者优先。
了解塑胶、金属等常用材料及基础成型工艺,了解注塑、CNC、冲压等工艺者优先。
动手能力强,学习能力好,具备良好的沟通协作能力和问题意识。
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