投行业务岗（集成电路方向）

该职位来源于猎聘 职责描述: 1、负责股权、债权项目的尽职调查、工作底稿、申报文件制作等具体承做类工作； 2、完成方案撰写、数据统计、案例分析等各类辅助支持类工作； 3、协助完成团队交办的其他工作。 任职资格: 1、硕士研究生及以上学历，金融类、财会类、理工类或公司重点支持行业相关专业背景（半导体、生命健康、新材料及制造业等）优先； 2、有券商投行实习经验，熟悉项目运作流程和监管要求者优先； 3、具有较强的团队协同能力和抗压能力，文字功底扎实，对待工作严谨细致，积极主动。