芯片设计工程师

该职位来源于猎聘 工作地可选:北京/上海/武汉 岗位职责：

• 参与SoC中子系统相关功能的规格定义与架构设计的讨论，完成特定功能子系统的微架构设计与功能、性能规格描述，并完成相应文档的编写； 2.阅读并理解第三方接口控制器或协处理器IP datasheet，完成IP的集成设计与优化； 3.根据项目需求，完成公司内部自研IP的功能定义和代码实现，并完成相关设计文档的交付； 4.完成设计代码的质量检查，异步时钟域检查，并协助前端实现团队完成时序约束和低功耗约束文件的编写，支持前端实现团队对IP的综合实现。 5.根据功能子系统及第三方IP模块的测试需求，支持DFT团队完成测试方案设计及逻辑实现，并协助完成对应功能测试向量的生成与验证； 6.支持软件团队完成驱动程序的开发，与软件团队协同完成子系统功能的软硬件协同验证以及性能的评估； 岗位要求： 1.应届硕士及以上学历，半导体或计算机相关专业，学习过半导体物理，数字电路，模拟电路，编程语言 2.了解芯片前端设计实现流程，包括：Lint，CDC检查，综合，形式验证，了解相关EDA工具的使用流程； 3.熟悉unix/linux基本shell语言，熟悉Python/Tcl/Perl/Makefile等脚本者优先； 4.有团队合作意识，自我驱动能力强，能够积极主动解决问题；