电⼦组装⼯艺⼯程师

该职位来源于猎聘 岗位职责 1. 负责电⼦组装全流程⼯艺规划与优化，包括 SMT、DIP 插件、波峰焊 / 选择性波峰焊、三防涂覆、 ⼿⼯焊接、组装装配等⼯序。 2. 制定、维护与更新⼯艺⽂件，包括 SOP、WI、⼯艺参数表、检验标准等，确保⽣产标准化、规范 化。 3. 分析⽣产过程中的⼯艺不良（虚焊、连锡、漏插、⽓泡、漏涂、装配不良等），制定改善⽅案并跟 踪验证，持续提升良率与效率。 4. 负责⼯装治具、辅助⼯具的设计、选型、验证与优化，提升⽣产稳定性与⼀致性。 5. 处理产线⼯艺异常，快速定位问题、解决问题，保障⽣产顺畅与交付。 6. 参与新产品导⼊（NPI），完成⼯艺评审、试产、问题闭环及量产导⼊。 7. 配合品质、⽣产、设备部⻔完成⼯艺改善、成本优化、效率提升等项⽬。 8. 熟悉并执⾏ IPC-A-610、ESD、三防涂覆等⾏业标准，确保⼯艺合规。 任职要求 1. ⼤专及以上学历，电⼦信息⼯程、机电⼀体化、⾃动化、材料⼯程等相关专业。 2. 2 年及以上电⼦组装⼯艺相关⼯作经验，熟悉 SMT、DIP 插件、三防涂覆、波峰焊⼯艺者优先。 3. 能独⽴完成⼯艺制定、参数调试、不良分析、良率改善，具备较强的现场问题解决能⼒。 4. 熟悉常⽤电⼦组装设备（涂覆机、波峰焊、回流焊、AOI 等）基本原理与调试⽅法。 5. 具备良好的沟通协调能⼒、逻辑分析能⼒与执⾏⼒，能适应产线现场⼯作。 6. 有汽⻋电⼦、⼯控、电源、消费电⼦等⾏业经验者优先。 7. ⼯作认真负责，严谨细致，有较强的责任⼼与团队合作精神。