封装工程师

该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1. 半导体激光芯片封装和模组封装（有固晶贴片、打线、耦合或AA相关设备实操能力）； 2. 芯片新产品开发过程的工艺测试、输出打样报告等流程制定和生产工艺改进； 3. 研究、摸索、试验不同材料和应用的激光工艺、完成参数优化，并撰写工艺测试报告； 4. 有封装外协厂工艺落地对接管理经验更佳； 5. 具备激光类中高功率光源产品工艺制样能力； 6. 标准作业指导书编制； 7. 正常生产制程异常处理； 8. 具备封装类设备日常维保经验和异常处理能力；

【任职资格】 1. 光机电一体化、应用物理、光学、光电子、光信息科学与技术等光学相关专业，大学本科以上学历，硕士研究生以上学历优先； 2. 具有较强的光电知识，对光、机、电具有较全面的知识；5年以上激光类产品应用相关行业工作经验，包括但不限于激光传感、测距、增减材料等加工应用； 3. 具有扎实的物理光学和几何光学知识，熟悉指标判定； 4. 有产品生产经验者优先； 5. 积极进取，责任心强，很强的自我约束力，独立工作和承受压力的能力； 高度的工作热情，良好的团队合作精神；具备良好的沟通及协作能力；具有较好书面写作能力；有良好的逻辑思维能力，做事周密。