半导体前段封装生产部处长

该职位来源于猎聘

岗位职责： 1.全面负责半导体前段封装生产部运营管理，统筹产能、良率、交期、成本、设备、EHS 六大维度，保障封装产线高效稳定运行； 2.负责前段封装产线（芯片切割、芯片接合、引线接合等工序）的日常生产管理与持续改善，持续提升设备稼动率与直通率； 3.负责新产线、新设备导入及工艺适配、量产爬坡，按期达成投产与量产目标； 4.负责无尘车间、6S 现场标准化及 EHS 安全管理，保障历次客户审厂与体系稽核通过； 5.跨部门协同工程、设备、品质、研发，推动新产品 NPI 导入与量产落地，闭环解决前段封装量产异常。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子、材料、机械、自动化等相关专业； 2.8 年及以上半导体封装 / 封测行业生产管理经验，其中 3 年以上中高3.层团队管理经验，管理幅度 200 人以上； 须具备半导体封装测试同行业经验，熟悉前段封装制程（如芯片切割、芯片接合、引线接合等工序）； 4.熟悉半导体封装行业质量管理体系（如 ISO9001、IATF16949 等）； 5.具备优秀的团队搭建、组织协调与跨部门沟通能力，抗压性强，能适应高强度管理节奏； 6.熟悉 MES 系统及智能制造导入者优先； 7.有同行业大厂（头部企业）工作经验者优先。 薪酬福利：薪资：面议 工作地点： 福建福州（仓山区盖山投资区） 职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、免费住宿、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假