高级人力专员

该职位来源于猎聘 岗位职责 1.招聘需求对接与分析：深入业务一线，与研发、工艺、应用、服务等部门负责人密切沟通，准确理解岗位需求，梳理人才画像，制定针对性的招聘策略与寻访方案。 2.全流程招聘执行：独立负责半导体设备相关岗位的社招全流程，包括岗位发布、简历筛选、电话初试、面试协调、背景调查、Offer谈判及入职跟进，确保招聘时效与质量； 3.核心岗位重点攻坚：主导高端技术岗位（如机械/电气/光学研发工程师、工艺工程师、应用工程师、现场服务工程师FSE、产品经理等）的招聘交付，对关键岗位的到岗率和招聘周期负责； 4.行业人才Mapping：开展半导体设备行业及上下游（晶圆制造、封测、设备零部件、材料等）的人才地图绘制，锁定目标公司（如应用材料、泛林、东京电子、ASML、中微、北方华创、盛美、芯源微等）的核心人才分布； 5.人才库建设：持续维护半导体设备领域的专业人才库，对候选人进行分类标签化管理，定期激活和跟进，形成可持续的人才供给管道； 6.校园招聘：参与策划并执行校园招聘项目，对接目标高校（微电子、材料、机械、自动化、光学工程等专业院系），组织宣讲会、技术沙龙、实习计划，储备优秀应届毕业生； 7.招聘数据分析：定期统计和分析招聘数据（到岗率、招聘周期、渠道转化率、Offer接受率、试用期留存率等），输出招聘月报/季报，识别瓶颈并提出优化建议； 8.雇主品牌推广：协助策划和执行雇主品牌活动，通过技术沙龙、行业展会、社交媒体、员工内推等方式，提升公司在半导体设备人才市场的知名度和吸引力； 任职要求 1.本科及以上学历，人力资源管理、心理学、工商管理、微电子、材料科学、机械工程、自动化等相关专业优先； 2.5年以上招聘工作经验，其中至少2年半导体/泛半导体设备、高端装备制造、科技行业招聘经验或对应行业垂直猎头工作背景者优先。有成功招聘高级别研发工程师、工艺/应用工程师、现场服务工程师等岗位的实际案例；有牵头或主导过校园招聘项目的优先。 3.行业认知：熟悉半导体产业链（设计、制造、封测、设备、材料），了解半导体设备行业的代表性企业、技术路线和岗位特点，能快速理解技术岗位需求并与工程师顺畅沟通； 4.具备较强的数据敏感度和分析能力，能用数据驱动招聘决策和流程优化，熟练使用Excel/招聘管理系统； 5.目标感强，以交付结果为导向，具备较强的执行力和抗压能力，能适应半导体设备行业快速发展、多岗位并行的招聘节奏； 6.工作严谨细致，具备良好的保密意识和职业操守，能妥善处理敏感人才信息和商业机密。