硬件经理

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. 搭建 EE 研发团队架构，合理分配岗位职责（如电路设计、驱动开发、测试验证等方向）。 2. 主导摄像头模组电子方案设计，包括电路原理图、PCB Layout、驱动程序适配（如 ISP 调试、传感器与主控芯片匹配）。 3. 攻克核心技术难点，重点解决EMC 电磁兼容、信号完整性、电源管理、散热设计等量产相关问题。 4. 负责电子物料选型与验证，平衡性能、成本、供应链稳定性（如PCB、连接器、电容电阻等）。 5. 制定电子研发技术规范与标准，确保设计一致性（如 PCB 设计规范、测试验收标准）。 6. 就相关EE技术问题、设计DFM、验证DOE结果与客户技术团队进行沟通，并将客户需求传递给内部团队并进行工作安排；

任职要求： 1、通摄像头模组电⼦研发全流程，具备核⼼技术攻坚与技术预研能⼒，能统筹复杂⽅案落地并规避技术⻛险。 2. 擅⻓ EE 团队搭建与赋能，能把控项⽬全⽣命周期，拆解⽬标、协调资源，保障项⽬按时按质交付。 3. 具备流利全英⽂听说读写能⼒，可独⽴与国外客户开展技术对接、 ⽅案汇报及问题闭环沟通。 4. ⾼效统筹内外部协同，能联动内部跨部⻔、外部供应商解决技术适配与供应链问题，争取资源⽀持。 5. 推动研发标准化建设与知识沉淀，主导专利布局与经验复⽤机制，搭建团队技术体系。