高级电子工程师

该职位来源于猎聘 职责 1. 负责硬件本地化平台方案设计, 包括核心元件MCU, FPGA, 通信, 驱动芯片选型,定义核心参数以及验证方案.

• 独立分析数字电路, 运放电路、电源电路、控制电路、光电磁传感器电路、电机驱动功能, 关键参数, 定义本地标准化设计, 以及验证方案。 3. 掌握PCB整体布局叠层规划、阻抗约束设计、高速布线管控，主导多层板、高速板PCB设计与评审，把控SI/PI、EMC、散热、可制造性，解决高速信号、电源完整性、串扰、时序等核心问题。 4. 熟悉电路板功能调试、硬件性能验证、可靠性测试相关测试要点和测试方法。 5. 制定硬件设计规范、PCB设计标准. 对硬件设计和测试结果进行技术审核 。 能力要求 1. 本科及以上学历，电子信息、微电子等相关专业，10年及以上硬件研发经验，具备独立主持完整硬件项目经验。 2. 精通模拟电路、数字电路、开关电源、接口电路设计，能独立完成复杂整机硬件方案搭建。 3. 熟练使用AD、PADS等主流PCB设计软件，精通多层板、高速板布局布线、叠层设计、阻抗计算、差分等长、信号完整性优化。 4. 熟悉常用高速接口（DDR、eMMC、千兆网、USB、LVDS等）、主控及外设电路设计，具备高速电路板量产实战经验。 5. 熟练使用示波器、逻辑分析仪、电源、信号源等测试仪器，能快速排查数模混合、高速信号、电源干扰、时序异常等疑难问题。 6. 熟悉EMC/EMI安规整改、可靠性设计、DFM可制造性设计. 7. 具备较强沟通能力,

技术判断力, 把控技术风险，具备团队技术指导能力。 8. 要求有一定的单片机编程能力.