大阪化合(株)
销售总监
21 days ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Suzhou, Jiangsu, China
Work mode:
Onsite
Published on:
30 September 2026
What they need
该职位来源于猎聘 岗位职责 1.全面负责公司市场营销工作; 2.建立有效的市场推广渠道和营销渠道; 3.带领团队开展营销活动,确保项目达成目标; 4.组织编制销售预算和销售预测报告; 5.分析总结本部门各项数据,及时提出合理化建议; 6.制定营销策略、策划促销活动等; 7.做好市场调研工作,定期向上级汇报工作情况; 8.参与重要项目的谈判,推动项目实施,协调内外部资源,保证项目成功运作; 9.负责对所管辖区域客户的维护与沟通; 10.收集行业信息,掌握市场动态,为公司决策提供依据; 其他职责: 1.负责公司产品在芯片先进封装领域的市场调研分析、建立市场档案及客户地图,明确客户需求,锁定目标客户; 2.制定销售策略、计划,量化销售目标,有计划地推进销售工作; 3.负责公司产品在芯片封装领域的客户开发、维护、建立合作关系,完成销售任务指标; 4.针对大客户制定公关战略,拜访客户,推动商务合作; 5.协助合同的签订、履行、收款等相关工作。 任职资格: 1.微电子、机械,化学、材料或其他相关专业本科以上学历;45岁以下; 2.7-10年以上封装材料销售经验,包括且不限于高性能热界面材料(TIM)、焊锡膏(Solder Paste)、底部填充胶(Underfill)、临时键合胶(TBA)等产品,有IC、电子元器件等B端客户资源; 3.或5-10年以上薄金、覆铜陶瓷封装基板的销售经验,了解封装工艺,有IGBT模块、MOSFET模块等高功率器件行业客户资源; 4.良好的沟通、谈判能力和用户开发能力,具有独立的分析和解决问题的能力; 5.有丰富的人脉资源,头部企业或上市公司背景优先考虑; 6.具有进取精神,能够承受较强的工作压力。 7.品德良好,为人真诚守信。
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